Im Auftrag der Fa. Vistec Semiconductor Systems haben wir eine Baugruppe für ein Spektralphotometer konstruiert und gefertigt.
Die Konstruktion und Entwicklung erfolgte in enger Abstimmung mit dem Auftraggeber, da das Spektralphotometer weitestgehend kompatibel zu einem schon vorhandenen Gerät sein sollte.
Der Einsatzbereich des Gerätes liegt in der Messung von Schichtdicken bei der Beschichtung von Wafern.
Der Wellenlängenbereich erstreckt sich von 380 ... 800nm, die Auflösung in diesem Bereich ist ca. 0,4nm/Pixel.
Wir lieferten ein komplettes Gerät aus Mechanik und Elektronik Hardware, die Fotos zeigen einige Komponenten.
